漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)的圍堰填充膠也稱為芯片圍壩膠。主要作用是填充和包封,是IC芯片包封填充必備品。

圍堰填充膠是一種單組份、粘度高、粘接力強、強度高、優(yōu)異的耐老化性能。具有防潮,防水,無氣味,耐氣候老化等特點,化學(xué)穩(wěn)定性,從而應(yīng)對對不同的應(yīng)用場景.應(yīng)用于需要單獨包封填充的電子元器件,如裸芯片金線包封和腔體填充,也可用于引線框、陶瓷基板、PCB板、FPC板上的芯片包封,以保護(hù)芯片及金線的封裝膠

圍堰填充膠產(chǎn)品優(yōu)點

1,單組份,低溫快速固化

2,粘著性極佳 

3,耐熱和耐水汽性能好,高可靠性高

圍堰填充膠典型封裝應(yīng)用:主要應(yīng)用在焊接導(dǎo)線后的裸芯片的固定和包封,如 BGA 和 IC 存儲卡,陶瓷封裝和柔性電路倒裝芯片粘結(jié)及包封。

圍堰填充膠膠液性能:

固化時間:90 分鐘 @ 100℃或者 60 分鐘@120℃

在快速固化系統(tǒng)中,固化所需的最少時間取決于加熱速率. 使用加熱板固化以達(dá)到最佳快速固化. 固化 速率取決于待加熱材料介質(zhì)和與熱源的密切接觸程度.

圍堰填充膠產(chǎn)品宜儲存于未開封容器內(nèi)并置于干燥處。 最佳儲存條件:-20℃. 存儲于 (-)20℃以下或者高于 (-)20℃可能對產(chǎn)品屬性產(chǎn)生不利影響。

漢思新材料是面向全球化戰(zhàn)略服務(wù)的一家創(chuàng)新型化學(xué)新材料科技公司,現(xiàn)已成立為漢思集團(tuán),并在12個國家地區(qū)建立分子機(jī)構(gòu)。專注于電子工業(yè)膠粘劑研發(fā),業(yè)務(wù)涵蓋底部填充膠、SMT貼片紅膠、低溫黑膠、導(dǎo)熱膠、UV膠、PUR熱熔膠等產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用到消費類電子,航空航天,軍工產(chǎn)品,汽車電子,物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品中.更多產(chǎn)品資訊,請到漢思官網(wǎng)了解。